통신접지를 실용적으로 할려면 10오옴으로는 부족 합니다.

보통 1~2오옴으로 유지 하는데 eoi om님 동판을 접지로 하는 것은 100점입니다.

그러나 접지저항 저감을 위하여는 동판3장을 1개소에 모두 모아서 하는게 아니라 동판마다 1m이상 간격을 뛰어서 접지극을 설치하고 이것을 3개 병렬연결하여 접지저항을 떨어 트립니다.

즉 병렬접지로 접지저항을 떨어 트리는 방식입니다.

경험상 위의 방식으로 접지 시공을 하였을때 지금은 3오옴이지만 시간이 지나면 지날수록 접지저항이 더 내려갑니다.

지금 보다 15~30일 뒤에 접지저항을 측정하여 보면 확연이 차이가 납니다.

요즈음은 신규 접지공사는 접지저감제를 사용하는추세가 아니고 직접 땅에 탄소봉을 심거나 아니면 탄소봉울 구덩이를 파서 매설 합니다.

즉 지하수 굴착기로 지하 10~20m정도 굴착 한뒤에 탄소봉이나 동파이프 5m정도를 밀어넣고 굴작심정에 접지극을 인출하여 사용 합니다.